王歌慧

意法半导体与高通合作成果落地:Wi

6 月 5 日消息,意法半导体今日宣布,Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 二合一模块 ST67W611M1 正式进入量产阶段。该模块是意法半导体与高通科技公司于 2024 年宣布的合作项目的首款产...

金山办公续聘雷军为名誉董事长

【TechWeb】6月4日,金山办公发布公告。公司召开了第四届董事会第一次会议,在此次会议上,《关于聘任公司名誉董事长的议案》顺利通过审议,公司决定继续聘任雷军为名誉董事长。雷军先生不仅是金山办公的创...

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