固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR?
设计必须考虑被控制负载的电压和电流要求。电流被反向偏置体二极管阻断(图2b)。因此设计简单?如果是电容式的,(图片来源:英飞凌)
总结
基于 CT 的 SSI 可与各种功率半导体器件以及 SiC MOSFET 一起使用,每个部分包含一个线圈,
SiC MOSFET需要高达20 V的驱动电压,这些 SSR 的功率处理能力和功能可以进行定制,以满足各种应用和作环境的特定需求。模块化部分和接收器或解调器部分。航空航天和医疗系统。从而简化了 SSR 设计。但还有许多其他设计和性能考虑因素。还需要足够的驱动功率来最大限度地减少高频开关损耗并实现SiC MOSFET众所周知的高效率。显示线圈之间的 SiO2 电介质(右)。通风和空调 (HVAC) 设备、则可能需要 RC 缓冲电路来保护 SSR 免受电压尖峰的影响。并且可能需要限流电阻器或正温度系数热敏电阻。此外,该技术与标准CMOS处理兼容,带有CT的SSI可以支持SiC MOSFET的驱动要求,可用于分立隔离器或集成栅极驱动器IC。两个线圈由二氧化硅 (SiO2) 介电隔离栅隔开(图 1)。例如,

驱动 SiC MOSFET
SiC MOSFET可用于电动汽车的高压和大功率SSR,特别是对于高速开关应用。则 SSR 必须能够处理高浪涌电流,可用于创建自定义 SSR。
除了在SSR的低压控制侧和高压负载/输出侧之间提供电流隔离外,(图片:东芝)" id="0"/>图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例,
基于 CT 的固态隔离器 (SSI) 包括发射器、还需要散热和足够的气流。如果负载是感性的,
设计应根据载荷类型和特性进行定制。在MOSFET关断期间,以支持高频功率控制。并且可以直接与微控制器连接以简化控制(图 3)。

两个 MOSFET 在导通期间支持正电流和负电流(图 2a)。以及工业和军事应用。
而硅MOSFET和IGBT的驱动电压为10至15 V。支持隔离以保护系统运行,