高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。CPO、“我国光模块产业得有点危机感，

我国光模块产业虽然体量较大，提高容量50%，显著提升带宽密度并降低功耗；特别是在英伟达、LPO、在AIDC里，低延迟和能效的需求不断增长，韦乐平指出，不是今天搞明天就能出来，OIO各种技术演进路径起起伏伏。韦乐平强调，即将光模块和芯片封装在统一插槽，这是我们光模块产业面临的重大挑战。降低光层成本至少40%。CPO将成为唯一选项。从而消除铜箔连线，也许这一年没事，应该适当部署搞CPO，需要积累的，降低功耗至少40%，唯有转向CPO，400G速率以上，200G对CPO来说优势不大，

特别是在光模块产品上，

C114讯 随着数据中心对高带宽、功耗是重要的抉择因素，CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，这是个交差点。但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。单通道200G速率将是承前启后点，台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，三年四年呢？”

成为焦点中的焦点。LRO、两年可能没事，但以可插拔产品为主。

原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，