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Siemens对数字孪生的芯片、封装老化进行建模

Siemens EDA 正在开发复杂芯片封装随时间老化的模型,作为其工具的一部分,以创建高达机架级别的数字孪生。这将在未来三个月内作为 Calibre 3D 系列的一部分推出。本文引用地址:除了 In...

格力朱磊称中国制造全球85%的压缩机,却无话语权

6月28-29日,“2025中国企业出海高峰论坛”在深圳举行,本次论坛由凤凰网主办,雪花超高端系列品牌-醴首席赞助合作,中国企业出海全球化理事会联合主办,以“为开放的世界”为主题,旨在全球产业链深度重...