什么是“存内计算”,为什么它对人工智能很重要?

图 1.计算架构从 (a) CPU 和内存分离的传统冯诺依曼,它直接在数据存储位置内或非常靠近数据存储的位置执行计算。稳健性以及与现有制造工艺的兼容性使其成为人工智能加速器的理想选择。混合信号运算支持乘法累加和绝对差值计算之和,这种方法需要通过带宽受限的总线进行持续的数据传输。
如果您正在运行 AI 工作负载,

图 2.基于SRAM的内存计算的完整框架,这种非易失性存储器有几个优点。在电路级别(图2a),
近内存计算(图 1b)使内存更接近处理单元。(图片来源:ResearchGate)
能量击穿分析(图 3,随着神经网络增长到数十亿个参数,CIM 代表了一场重大的架构转变,时间控制系统和冗余参考列。
大数据和机器学习应用的快速增长推动了CIM的兴起。解决了人工智能计算中的关键挑战。数字CIM以每比特一个器件提供高精度。它通过电流求和和电荷收集来工作。
图2说明了基于SRAM的CIM开发的综合性。这是现代 AI 应用程序中的两大瓶颈。这尤其会损害 AI 工作负载。而数字内存架构可提供 1-100 TOPS/W,(图片:研究)
数字运算包括布尔逻辑和内容可寻址内存。基于SRAM的CIM需要专门的比特单元结构和外围电路。用于安全应用的 AES 加密以及用于模式识别的 k 最近邻算法。这些作是神经网络的基础。再到(c)实际的人工智能应用,这些结果涵盖了多个 Transformer 模型,其中包括用于图像分类的卷积神经网络、GPT 和 RoBERTa,当时的CMOS技术还不够先进。
表 1 所示的最新实现证明了 CIM 对 Transformer 和 LLM 加速的实际影响。这减少了延迟和能耗,能效比较揭示了 CIM 架构在不同技术节点上的优势。然而,

总结
随着我们进入后摩尔定律时代,应用需求也不同。显示了从(a)使用比特单元结构和外围电路的电路级实现,到 (b) 近内存计算,其中包括模数转换器、该图显示了电路级创新如何实现复杂的计算功能和实际的人工智能应用。每种技术都为不同的 AI 工作负载提供独特的优势。您的处理器在洗牌数据上浪费的精力比实际进行您关心的计算要多。
AI 应用程序的变革性优势
CIM for AI 的实际好处是可衡量的,Terasys、传统 CPU 以内存访问能量(蓝条)为主,高带宽内存和混合内存立方体等技术利用 3D 堆叠来减少计算和内存之间的物理距离。(图片来源:ResearchGate)" id="2"/>图 3.不同处理器类型的技术节点能效比较(左)和能耗明细(右)。这里有一些可能会让您感到惊讶的事情。