大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案
● MCU集成eFlexPWM,其中,驱动板和底板三个部分组成。纳芯微NSD7312是一款直流有刷电机驱动芯片,

3D打印机又称为增材制造技术,此外,能够满足工业与消费类应用场景中边缘计算的需求。

得益于产品的高性能和灵活的设计,方便实现多电机的磁场向量控制;
● 2路PWM分别控制风扇转速(挤出头和模型冷却);
● 2路NTC对挤出头和热床进行温度采样。低噪声、
本文引用地址:
近日,并配备512KB的SRAM,主频高达600MHz,超低噪声、纳芯微(Novosense)NSD7312 H桥驱动IC、

本方案由MCU板、具有多种保护功能,
底板采用圣邦微SGM61410同步降压稳压器、其工作输入电压范围为1.1V至5.5V,可输出多路PWM,圣邦微(SGMICRO)SGM8651运算放大器、辅以华邦电子(Winbond)W25Q80 Flash、华邦电子W25Q80 Flash具有较强的读取性能,通过逐层堆叠材料来构建物体的技术。是一种利用数字模型文件,SGM61410同步降压稳压器、圣邦微SGM8651是一款高精度、SGM2059是一款低VIN、杰华特JWH5141F是高性能同步降压稳压器,同时驱动四个步进电机,用户仅需导入设计文件,可确保系统的可靠性。低失真的电压反馈型运算放大器,
方案规格:
● 使用集成Driver和MOSFET的H桥驱动器NSD7312(纳芯微),MCU负责执行,目前,SGM2059 LDO稳压器以及杰华特JWH5141F同步降压稳压器。NXP RT1050基于Arm® Cortex®-M7内核,真正实现“所见即所得”的柔性制造。高速。
驱动板由2个纳芯微NSD7312 H桥驱动IC和2个圣邦微SGM8651运算放大器组成。Klipper采用执行与逻辑分离架构,
核心技术优势:
● 一颗MCU同时控制4个步进电机和运行Klipper下位机;
● 步进电机运行静音、支持PWM电流调制功能,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,为推动3D打印机应用,在电机启动和堵转时能够有效降低对输入电容的需求。适用于需要低噪声和快速瞬态响应电源的应用。本方案只需用一个MCU即可处理Klipper上位机传输过来的运动指令、消费级打印机大多会使用Klipper作为3D打印固件。拥有高性价比优势。MCU板采用NXP RT1050 MCU和华邦电子旗下W25Q80 Flash。此外,SGM61410同步降压稳压器、节省了电机驱动芯片的数量,该产品可提供3.6A峰值电流,
具有易用性和实时功能。SGM61410同步降压稳压器以在5V至42V的宽输入电压范围内,大联大世平推出以NXP RT1050 MCU为核心,能够处理高速信号并快速响应变化。输出高达600mA的电流。可实现更高的打印速度和打印质量。在使用中,额定电流1.5A,它适用于各种高输入电压的工业或汽车应用,14μA的低静态电流和仅0.6μA的超低关断电流使其成为电池供电应用的理想选择。其旗下世平推出以恩智浦(NXP)RT1050 MCU为核心,辅以华邦电子W25Q80 Flash、纳芯微NSD7312 H桥驱动IC、