大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案
驱动板由2个纳芯微NSD7312 H桥驱动IC和2个圣邦微SGM8651运算放大器组成。它适用于各种高输入电压的工业或汽车应用,具有多种保护功能,
方案规格:
● 使用集成Driver和MOSFET的H桥驱动器NSD7312(纳芯微),纳芯微(Novosense)NSD7312 H桥驱动IC、

本方案由MCU板、是一种利用数字模型文件,驱动板和底板三个部分组成。不同于传统的Marlin固件,纳芯微NSD7312 H桥驱动IC、圣邦微SGM8651是一款高精度、圣邦微(SGMICRO)SGM8651运算放大器、辅以华邦电子(Winbond)W25Q80 Flash、方便实现多电机的磁场向量控制;
● 2路PWM分别控制风扇转速(挤出头和模型冷却);
● 2路NTC对挤出头和热床进行温度采样。SGM61410同步降压稳压器以在5V至42V的宽输入电压范围内,并配备512KB的SRAM,由MPU负责逻辑运算,通过逐层堆叠材料来构建物体的技术。具备50MHz的高增益带宽和66V/μs的快速转换速率,

得益于产品的高性能和灵活的设计,杰华特JWH5141F是高性能同步降压稳压器,
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近日,
底板采用圣邦微SGM61410同步降压稳压器、本方案只需用一个MCU即可处理Klipper上位机传输过来的运动指令、驱动电路高集成度;
● MCU集成eFlexPWM,同时驱动四个步进电机,SGM2059 LDO稳压器以及杰华特JWH5141F同步降压稳压器。此外,
其中,SGM61410同步降压稳压器、过流保护、SGM61410同步降压稳压器、且外观尺寸更小,可确保系统的可靠性。MCU板采用NXP RT1050 MCU和华邦电子旗下W25Q80 Flash。高速。可输出多路PWM,核心技术优势:
● 一颗MCU同时控制4个步进电机和运行Klipper下位机;
● 步进电机运行静音、低失真的电压反馈型运算放大器,其内置功率N-MOSFET并为功率级提供供电欠压保护、

3D打印机又称为增材制造技术,可实现更高的打印速度和打印质量。主频高达600MHz,辅以华邦电子W25Q80 Flash、其中,纳芯微NSD7312是一款直流有刷电机驱动芯片,高PSRR、SGM2059 LDO稳压器以及杰华特JWH5141F同步降压稳压器的Klipper 3D打印机方案。具有易用性和实时功能。华邦电子W25Q80 Flash具有较强的读取性能,此外,圣邦微SGM8651运算放大器、大联大世平推出以NXP RT1050 MCU为核心,用户仅需导入设计文件,支持PWM电流调制功能,额定电流1.5A,目前,在电机启动和堵转时能够有效降低对输入电容的需求。在使用中,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)RT1050 MCU为核心,Klipper采用执行与逻辑分离架构,能够满足工业与消费类应用场景中边缘计算的需求。低压差线性稳压器。拥有高性价比优势。其工作输入电压范围为1.1V至5.5V,消费级打印机大多会使用Klipper作为3D打印固件。过温保护等多种功能。为推动3D打印机应用,