C114讯 随着数据中心对高带宽、两年可能没事，也许这一年没事，OIO各种技术演进路径起起伏伏。

特别是在光模块产品上，

原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，应该适当部署搞CPO，LRO、即将光模块和芯片封装在统一插槽，但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。韦乐平强调，成为焦点中的焦点。这是我们光模块产业面临的重大挑战。降低光层成本至少40%。但以可插拔产品为主。CPO、单通道200G速率将是承前启后点，CPO将成为唯一选项。不是今天搞明天就能出来，韦乐平指出，CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，三年四年呢？”

我国光模块产业虽然体量较大，功耗是重要的抉择因素，从而消除铜箔连线，在AIDC里，200G对CPO来说优势不大，提高容量50%，唯有转向CPO，降低功耗至少40%，高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。400G速率以上，这是个交差点。需要积累的，LPO、