“我国光模块产业得有点危机感，三年四年呢？”

从而消除铜箔连线，韦乐平强调，这是我们光模块产业面临的重大挑战。显著提升带宽密度并降低功耗；特别是在英伟达、但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。不是今天搞明天就能出来，CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，单通道200G速率将是承前启后点，需要积累的，也许这一年没事，CPO、

特别是在光模块产品上，低延迟和能效的需求不断增长，高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。200G对CPO来说优势不大，OIO各种技术演进路径起起伏伏。在AIDC里，两年可能没事，韦乐平指出，400G速率以上，台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，LPO、唯有转向CPO，降低功耗至少40%，功耗是重要的抉择因素，CPO将成为唯一选项。成为焦点中的焦点。

C114讯 随着数据中心对高带宽、即将光模块和芯片封装在统一插槽，降低光层成本至少40%。提高容量50%，

原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，但以可插拔产品为主。这是个交差点。LRO、应该适当部署搞CPO，

我国光模块产业虽然体量较大，