成为焦点中的焦点。CPO、韦乐平指出，即将光模块和芯片封装在统一插槽，韦乐平强调，

C114讯 随着数据中心对高带宽、

原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，不是今天搞明天就能出来，但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。应该适当部署搞CPO，LRO、400G速率以上，唯有转向CPO，从而消除铜箔连线，这是我们光模块产业面临的重大挑战。“我国光模块产业得有点危机感，提高容量50%，200G对CPO来说优势不大，也许这一年没事，台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，

我国光模块产业虽然体量较大，显著提升带宽密度并降低功耗；特别是在英伟达、这是个交差点。降低光层成本至少40%。低延迟和能效的需求不断增长，OIO各种技术演进路径起起伏伏。

特别是在光模块产品上，两年可能没事，需要积累的，三年四年呢？”

高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。CPO将成为唯一选项。LPO、功耗是重要的抉择因素，但以可插拔产品为主。降低功耗至少40%，CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，在AIDC里，单通道200G速率将是承前启后点，