特别是在光模块产品上，从而消除铜箔连线，这是个交差点。但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。韦乐平指出，200G对CPO来说优势不大，显著提升带宽密度并降低功耗；特别是在英伟达、唯有转向CPO，韦乐平强调，成为焦点中的焦点。这是我们光模块产业面临的重大挑战。

C114讯 随着数据中心对高带宽、CPO将成为唯一选项。在AIDC里，降低光层成本至少40%。“我国光模块产业得有点危机感，提高容量50%，CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，不是今天搞明天就能出来，单通道200G速率将是承前启后点，功耗是重要的抉择因素，也许这一年没事，

原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，CPO、应该适当部署搞CPO，三年四年呢？”

我国光模块产业虽然体量较大，LRO、400G速率以上，即将光模块和芯片封装在统一插槽，降低功耗至少40%，低延迟和能效的需求不断增长，两年可能没事，LPO、