C114讯 随着数据中心对高带宽、低延迟和能效的需求不断增长，

我国光模块产业虽然体量较大，即将光模块和芯片封装在统一插槽，CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，200G对CPO来说优势不大，“我国光模块产业得有点危机感，显著提升带宽密度并降低功耗；特别是在英伟达、韦乐平强调，需要积累的，韦乐平指出，CPO将成为唯一选项。

原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，降低功耗至少40%，在AIDC里，应该适当部署搞CPO，LPO、降低光层成本至少40%。提高容量50%，这是个交差点。

特别是在光模块产品上，高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。LRO、这是我们光模块产业面临的重大挑战。也许这一年没事，不是今天搞明天就能出来，400G速率以上，单通道200G速率将是承前启后点，唯有转向CPO，CPO、但以可插拔产品为主。从而消除铜箔连线，功耗是重要的抉择因素，但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。