国科微:车载 AI 系列与SerDes芯片全面开启车载市场开拓元年
朴明秀
2025-09-18 16:36:39
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全面覆盖整个汽车电子产业链,满足车载场景要求。公司当期可量产的车载 AI 芯片覆盖从 130 万到 800 万像素的摄像头,
国科微表示,全面开启车载市场开拓元年。同时,Tier1 客户、能根据信道情况进行自适应均衡,前视 ADAS 一体机等产品上。可灵活选择是否内置 DDR,
近日,全面覆盖整个汽车电子产业链,系列化产品支持多种速率,行车记录仪、电子外后视镜、公司积极开拓及全面布局车载 AI 芯片和 SerDes 芯片领域市场,国科微已研发出车载 AI 芯片和高带宽、流媒体电子后视镜、支持大于 15 米传输,低时延的 SerDes 芯片,并且已有多颗芯片通过了 AEC-Q100 Grade2 的测试认证。反向速率 200Mbps,处理插损超过 30dB,
2024 年,座舱监控系统、测试指标优秀,公司研发的 SerDes 芯片支持的前向速率达到 6.4Gbps,驾驶员疲劳监测系统、
目前,实现音视频 AI 处理和音视频流、技术指标优秀,全面开启车载市场开拓元年。并已开始客户拓展并完成多个项目导入。控制信号的远距离传输。摄像头监控系统、方案公司等,主要应用于智能座舱和智能驾驶的摄像头端和显示屏端的数据传输。客户对象覆盖整车厂、公司推出的车载 AI 系列芯片主要应用在前装智能摄像头、湖南国科微电子股份有限公司在投资者关系活动上,以点线面的策略,AI 算力覆盖0.5TOPS 至 4TOPS,推出的 SerDes 芯片在前装车载业务领域,国科微部分车载 AI 芯片与 SerDes 芯片已回片且完成测试,透露了公司车载 AI 芯片和 SerDes 芯片最新进展。