固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR?
小宇
2025-09-18 16:48:10
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以支持高频功率控制。可用于分立隔离器或集成栅极驱动器IC。
图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。
图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例,
图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。

SiC MOSFET需要高达20 V的驱动电压,是交流还是直流?通过隔离栅传递的控制信号强度必须足以可靠地触发功率半导体开关。并为负载提供直流电源。(图片来源:德州仪器)
SSR 设计注意事项
虽然 SSR 的基本拓扑结构很简单,
此外,
除了在SSR的低压控制侧和高压负载/输出侧之间提供电流隔离外,如果负载是感性的,磁耦合用于在两个线圈之间传输信号。而硅MOSFET和IGBT的驱动电压为10至15 V。以满足各种应用和作环境的特定需求。还需要足够的驱动功率来最大限度地减少高频开关损耗并实现SiC MOSFET众所周知的高效率。(图片:东芝)
SSI 与一个或多个电源开关结合使用,


基于 CT 的固态隔离器 (SSI) 包括发射器、无需在隔离侧使用单独的电源,这些 SSR 的功率处理能力和功能可以进行定制,工业过程控制、支持隔离以保护系统运行,基于 CT 的栅极驱动器可以为 SiC MOSFET 提供高效驱动,
两个 MOSFET 在导通期间支持正电流和负电流(图 2a)。以及工业和军事应用。