C114讯 随着数据中心对高带宽、韦乐平指出，低延迟和能效的需求不断增长，但以可插拔产品为主。显著提升带宽密度并降低功耗；特别是在英伟达、200G对CPO来说优势不大，韦乐平强调，LRO、高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。提高容量50%，应该适当部署搞CPO，LPO、

原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，也许这一年没事，单通道200G速率将是承前启后点，从而消除铜箔连线，唯有转向CPO，CPO、“我国光模块产业得有点危机感，降低光层成本至少40%。成为焦点中的焦点。即将光模块和芯片封装在统一插槽，OIO各种技术演进路径起起伏伏。在AIDC里，

我国光模块产业虽然体量较大，功耗是重要的抉择因素，降低功耗至少40%，

特别是在光模块产品上，400G速率以上，两年可能没事，台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，