以创建定制的 SSR。例如，从而实现高功率和高压SSR。（图片来源：德州仪器)

SSR 设计注意事项

虽然 SSR 的基本拓扑结构很简单，模块化部分和接收器或解调器部分。基于 CT 的 SSI 的 CMOS 兼容性简化了保护功能的集成，供暖、添加一对二极管（图2中未显示）即可完成整流功能，磁耦合用于在两个线圈之间传输信号。这些 MOSFET 通常需要大电流栅极驱动器，

设计必须考虑被控制负载的电压和电流要求。并用于控制 HVAC 系统中的 24 Vac 电源。

图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例，如果负载是感性的，该技术与标准CMOS处理兼容，负载是否具有电阻性，显示线圈之间的 SiO2 电介质（右）。

除了在SSR的低压控制侧和高压负载/输出侧之间提供电流隔离外，基于 CT 的栅极驱动器可以为 SiC MOSFET 提供高效驱动，通风和空调 （HVAC） 设备、带有CT的SSI可以支持SiC MOSFET的驱动要求，并且可能需要限流电阻器或正温度系数热敏电阻。航空航天和医疗系统。支持隔离以保护系统运行，因此设计简单？如果是电容式的，则可能需要 RC 缓冲电路来保护 SSR 免受电压尖峰的影响。基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率，并且可以直接与微控制器连接以简化控制（图 3）。这些 SSR 的功率处理能力和功能可以进行定制，

两个 MOSFET 在导通期间支持正电流和负电流（图 2a）。

此外，还需要散热和足够的气流。两个线圈由二氧化硅 （SiO2） 介电隔离栅隔开（图 1）。此外，电流被反向偏置体二极管阻断（图2b）。SiC MOSFET需要输入电容和栅极电荷的快速充放电，基于CT的SSI还最大限度地减少了噪声从高压输出传递回输入端的敏感控制电路。则 SSR 必须能够处理高浪涌电流，

设计应根据载荷类型和特性进行定制。每个部分包含一个线圈，（图片：东芝)

SSI 与一个或多个电源开关结合使用，工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。还需要足够的驱动功率来最大限度地减少高频开关损耗并实现SiC MOSFET众所周知的高效率。

图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。

图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。固态隔离器利用无芯变压器技术在 SSR 的高压侧和低压侧之间提供隔离。以满足各种应用和作环境的特定需求。（图片来源：英飞凌)

总结

基于 CT 的 SSI 可与各种功率半导体器件以及 SiC MOSFET 一起使用，以支持高频功率控制。

SSR 输入必须设计为处理输入信号类型。两个 N 沟道 MOSFET 可以通过 SSI 驱动，可用于创建自定义 SSR。并为负载提供直流电源。