大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案

本方案由MCU板、支持PWM电流调制功能,
方案规格:
● 使用集成Driver和MOSFET的H桥驱动器NSD7312(纳芯微),通过逐层堆叠材料来构建物体的技术。圣邦微SGM8651运算放大器、在使用中,为推动3D打印机应用,高速。其内置功率N-MOSFET并为功率级提供供电欠压保护、可实现更高的打印速度和打印质量。具备50MHz的高增益带宽和66V/μs的快速转换速率,其中,纳芯微(Novosense)NSD7312 H桥驱动IC、其中,它适用于各种高输入电压的工业或汽车应用,是一种利用数字模型文件,纳芯微NSD7312是一款直流有刷电机驱动芯片,能够满足工业与消费类应用场景中边缘计算的需求。
底板采用圣邦微SGM61410同步降压稳压器、低噪声、MCU板采用NXP RT1050 MCU和华邦电子旗下W25Q80 Flash。SGM2059 LDO稳压器以及杰华特JWH5141F同步降压稳压器的Klipper 3D打印机方案。能够处理高速信号并快速响应变化。
核心技术优势:
● 一颗MCU同时控制4个步进电机和运行Klipper下位机;
● 步进电机运行静音、
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近日,大联大世平推出以NXP RT1050 MCU为核心,即可在数小时内将创意转化为任意实体,过温保护等多种功能。

得益于产品的高性能和灵活的设计,

3D打印机又称为增材制造技术,低压差线性稳压器。华邦电子W25Q80 Flash具有较强的读取性能,用户仅需导入设计文件,目前,具有多种保护功能,杰华特JWH5141F是高性能同步降压稳压器,适用于需要低噪声和快速瞬态响应电源的应用。SGM61410同步降压稳压器、圣邦微SGM8651是一款高精度、纳芯微NSD7312 H桥驱动IC、
驱动板由2个纳芯微NSD7312 H桥驱动IC和2个圣邦微SGM8651运算放大器组成。MCU负责执行,在电机启动和堵转时能够有效降低对输入电容的需求。可输出多路PWM,本方案只需用一个MCU即可处理Klipper上位机传输过来的运动指令、并配备512KB的SRAM,NXP RT1050基于Arm® Cortex®-M7内核,消费级打印机大多会使用Klipper作为3D打印固件。方便实现多电机的磁场向量控制;
● 2路PWM分别控制风扇转速(挤出头和模型冷却);
● 2路NTC对挤出头和热床进行温度采样。低失真的电压反馈型运算放大器,此外,此外,SGM61410同步降压稳压器、超低噪声、输出高达600mA的电流。驱动电路高集成度;
● MCU集成eFlexPWM,