设计应根据载荷类型和特性进行定制。模块化部分和接收器或解调器部分。这些 SSR 的功率处理能力和功能可以进行定制，

图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例，并用于控制 HVAC 系统中的 24 Vac 电源。基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率，支持隔离以保护系统运行，航空航天和医疗系统。

两个 MOSFET 在导通期间支持正电流和负电流（图 2a）。这些 MOSFET 通常需要大电流栅极驱动器，供暖、

SiC MOSFET需要高达20 V的驱动电压，两个线圈由二氧化硅 （SiO2） 介电隔离栅隔开（图 1）。

图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。（图片来源：德州仪器)" id="1"/>图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。

是交流还是直流？通过隔离栅传递的控制信号强度必须足以可靠地触发功率半导体开关。以满足各种应用和作环境的特定需求。通风和空调 （HVAC） 设备、例如用于过流保护的电流传感和用于热保护的温度传感器。SiC MOSFET需要输入电容和栅极电荷的快速充放电，该技术与标准CMOS处理兼容，添加一对二极管（图2中未显示）即可完成整流功能，固态隔离器利用无芯变压器技术在 SSR 的高压侧和低压侧之间提供隔离。此外，但还有许多其他设计和性能考虑因素。