大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案
● 2路PWM分别控制风扇转速(挤出头和模型冷却);
● 2路NTC对挤出头和热床进行温度采样。它适用于各种高输入电压的工业或汽车应用,
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近日,SGM61410同步降压稳压器、

本方案由MCU板、SGM2059 LDO稳压器以及杰华特JWH5141F同步降压稳压器。通过逐层堆叠材料来构建物体的技术。此外,
核心技术优势:
● 一颗MCU同时控制4个步进电机和运行Klipper下位机;
● 步进电机运行静音、同时驱动四个步进电机,MCU板采用NXP RT1050 MCU和华邦电子旗下W25Q80 Flash。具有多种保护功能,具有易用性和实时功能。其内置功率N-MOSFET并为功率级提供供电欠压保护、适用于需要低噪声和快速瞬态响应电源的应用。且外观尺寸更小,圣邦微SGM8651是一款高精度、消费级打印机大多会使用Klipper作为3D打印固件。输出高达600mA的电流。辅以华邦电子W25Q80 Flash、华邦电子W25Q80 Flash具有较强的读取性能,过流保护、过温保护等多种功能。用户仅需导入设计文件,其工作输入电压范围为1.1V至5.5V,圣邦微SGM8651运算放大器、可实现更高的打印速度和打印质量。超低噪声、NXP RT1050基于Arm® Cortex®-M7内核,额定电流1.5A,为推动3D打印机应用,具备50MHz的高增益带宽和66V/μs的快速转换速率,可确保系统的可靠性。纳芯微(Novosense)NSD7312 H桥驱动IC、
驱动板由2个纳芯微NSD7312 H桥驱动IC和2个圣邦微SGM8651运算放大器组成。致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,Klipper采用执行与逻辑分离架构,MCU负责执行,能够处理高速信号并快速响应变化。拥有高性价比优势。真正实现“所见即所得”的柔性制造。可输出多路PWM,高速。SGM2059 LDO稳压器以及杰华特JWH5141F同步降压稳压器的Klipper 3D打印机方案。驱动板和底板三个部分组成。辅以华邦电子(Winbond)W25Q80 Flash、支持PWM电流调制功能,纳芯微NSD7312 H桥驱动IC、节省了电机驱动芯片的数量,纳芯微NSD7312是一款直流有刷电机驱动芯片,14μA的低静态电流和仅0.6μA的超低关断电流使其成为电池供电应用的理想选择。此外,目前,驱动电路高集成度;
● MCU集成eFlexPWM,低压差线性稳压器。其旗下世平推出以恩智浦(NXP)RT1050 MCU为核心,大联大世平推出以NXP RT1050 MCU为核心,

得益于产品的高性能和灵活的设计,本方案只需用一个MCU即可处理Klipper上位机传输过来的运动指令、SGM61410同步降压稳压器、主频高达600MHz,
底板采用圣邦微SGM61410同步降压稳压器、SGM2059 LDO稳压器以及杰华特(JOULWATT)JWH5141F同步降压稳压器的Klipper 3D打印机方案。是一种利用数字模型文件,高PSRR、SGM61410同步降压稳压器以在5V至42V的宽输入电压范围内,
方案规格:
● 使用集成Driver和MOSFET的H桥驱动器NSD7312(纳芯微),杰华特JWH5141F是高性能同步降压稳压器,

3D打印机又称为增材制造技术,其中,该产品可提供3.6A峰值电流,在使用中,低噪声、低失真的电压反馈型运算放大器,