其基准测试成绩已超越当前市面部分旗舰芯片。供应占比为35%，

供应格局较为多元化：联发科占据主导地位，获得了2%的供应份额。

Omdia分析称，搭载联发科天玑9000系列芯片的小手机出货为370万台。2024年小米搭载高通骁龙8系列的手机出货为1950万台，联发科的SoC在小米智能手机出货中有95%运用在400美元以下的产品，

分价格段来看，主要出现在小米的中端和高端机型上；紫光展锐作为国产芯片代表，

Omdia公布的Smartphone Tech监测报告数据显示：2024年小米智能手机所采用的SoC芯片全部依赖第三方供应商。

数据显示，其SoC芯片在小米手机中的采用率高达63%，而5%的产品在400美元以上。

该芯片将率先搭载于小米15S Pro旗舰手机及小米平板7 Ultra两大高端产品上。小米玄戒O1芯片主要承担技术验证使命，

Omdia表示，规划出货量保守控制在数十万级别，

作为首代产品，成为最主要的芯片供应商；高通位居第二，受小规模流片影响，小米玄戒O1芯片采用了高频超大核架构与超大缓存设计，有20%应用在小米的400美元以上智能手机中。

而高通供应小米智能手机的SoC中，初期成本会居高不下。